機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè)都有哪些？電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)介紹

更新：2020年07月21日 15:55 大學(xué)路

高考是一個(gè)是一場(chǎng)千軍萬(wàn)馬過(guò)獨(dú)木橋的戰(zhàn)役。面對(duì)高考，考生總是有很多困惑，什么時(shí)候開(kāi)始報(bào)名？高考體檢對(duì)報(bào)考專(zhuān)業(yè)有什么影響？什么時(shí)候填報(bào)志愿？怎么填報(bào)志愿？等等，為了幫助考生解惑，大學(xué)路整理了機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè)都有哪些？電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)介紹相關(guān)信息，供考生參考，一起來(lái)看一下吧

　　機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè)（含機(jī)械設(shè)計(jì)*及其自動(dòng)化、機(jī)械電子工程、電子封裝技術(shù)、車(chē)輛工程四個(gè)專(zhuān)業(yè)）

　　電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)

　　一、專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介

　　“電子封裝技術(shù)”專(zhuān)業(yè)（080709T）是國(guó)家適應(yīng)集成電路*和電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展對(duì)人才培養(yǎng)特殊需求而設(shè)置的特設(shè)專(zhuān)業(yè)。桂林電子科技大學(xué)“電子封裝技術(shù)”專(zhuān)業(yè)的前身為“微電子*工程”專(zhuān)業(yè)（2002年國(guó)家教委在本科專(zhuān)業(yè)目錄之外特批的5個(gè)特色專(zhuān)業(yè)之一），學(xué)校于2003年在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)設(shè)該專(zhuān)業(yè)并在同年招收第一屆本科生，2011年入選廣西本科高校特色專(zhuān)業(yè)，2014年起更名為“電子封裝技術(shù)”專(zhuān)業(yè)?！半娮臃庋b技術(shù)”專(zhuān)業(yè)是一門(mén)新型交叉電子*學(xué)科，以電子信息類(lèi)集成電路晶圓級(jí)、芯片級(jí)、模塊級(jí)、板級(jí)、整機(jī)級(jí)封裝組裝中的高端電子*為對(duì)象，以滿足《中國(guó)*2025》電子產(chǎn)品微型化、輕量化、高密度、高集成度以及電子*過(guò)程自動(dòng)化、智能化的需求為目標(biāo)，涉及光、機(jī)、電、熱、材料等多學(xué)科，涵蓋電子器件設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、可靠性、設(shè)備等多技術(shù)領(lǐng)域，是當(dāng)代先進(jìn)電子*技術(shù)中的核心與關(guān)鍵領(lǐng)域。歷經(jīng)多年發(fā)展，本專(zhuān)業(yè)辦學(xué)水平和綜合實(shí)力在珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)電子*行業(yè)享有廣泛的影響力和較高的美譽(yù)度，畢業(yè)生供不應(yīng)求，就業(yè)率連續(xù)多年位居學(xué)校前列。

　　本專(zhuān)業(yè)擁有一流的實(shí)踐與理論教學(xué)平臺(tái)。擁有國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心1個(gè)(機(jī)電綜合工程訓(xùn)練中心)；自治區(qū)級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心2個(gè)(機(jī)械電子基礎(chǔ)自治區(qū)級(jí)示范中心、智能*虛擬仿真實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心)；擁有自治區(qū)級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室1個(gè)（廣西*系統(tǒng)與先進(jìn)*技術(shù)實(shí)驗(yàn)室）；擁有廣西區(qū)級(jí)工程技術(shù)中心1個(gè)（電子封裝與組裝技術(shù)工程研究中心）；擁有廣西高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室1個(gè)（電子封裝與組裝技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室）；擁有廣西區(qū)級(jí)人才培養(yǎng)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)區(qū)1個(gè)(微電子*復(fù)合型創(chuàng)新人才培養(yǎng)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)區(qū))；擁有廣西區(qū)級(jí)教學(xué)團(tuán)隊(duì)1個(gè)(電子組裝課程群教學(xué)團(tuán)隊(duì)）。建有電子封裝技術(shù)、電子組裝技術(shù)兩大實(shí)驗(yàn)實(shí)踐教學(xué)平臺(tái)，搭建有工業(yè)級(jí)潔凈間實(shí)驗(yàn)室，側(cè)重工程能力訓(xùn)練與創(chuàng)新能力培養(yǎng)。專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)教學(xué)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備總值1500多萬(wàn)元，并與區(qū)內(nèi)外知名企業(yè)建立了大學(xué)生校外實(shí)踐基地近30個(gè)，為實(shí)驗(yàn)實(shí)踐教學(xué)提供全工業(yè)化的教學(xué)和實(shí)習(xí)環(huán)境。

　　本專(zhuān)業(yè)師資力量雄厚，擁有專(zhuān)職教師26人，其中教授13名，副教授9名，講師4名。博士生導(dǎo)師7名，碩士生導(dǎo)師19名。中組部“千人計(jì)劃”專(zhuān)家1名，廣西“八桂學(xué)者”1名，廣西“特聘專(zhuān)家”1名，廣西高校“八桂學(xué)者”1名，廣西“教學(xué)名師”1名，廣西杰出青年基金獲得者1名，廣西中青年骨干教師2名。專(zhuān)職教師博士化率超過(guò)80%，具有海外留學(xué)經(jīng)歷比例超過(guò)45%。在電子封裝組裝技術(shù)研究領(lǐng)域，承擔(dān)國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目15項(xiàng)，“十二五”國(guó)家科技支撐計(jì)劃1項(xiàng)，中央軍委裝備發(fā)展部預(yù)研項(xiàng)目、國(guó)防科工局科研項(xiàng)目、軍口973、軍委科技委重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目等項(xiàng)目數(shù)十項(xiàng)，以及中國(guó)電子科技集團(tuán)公司29所、航天科技集團(tuán)等企事業(yè)單位橫向項(xiàng)目十余項(xiàng)。近5年發(fā)表領(lǐng)域高水平學(xué)術(shù)論文300余篇、獲省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)5項(xiàng)。

　　本專(zhuān)業(yè)學(xué)生理論基礎(chǔ)扎實(shí)，實(shí)踐能力強(qiáng)。畢業(yè)生就職于華為、中興、富士康、美的、海信、格力、國(guó)星光電、瑞豐光電、工信部電子5所、中電集團(tuán)45所、中電集團(tuán)54所、航天科工集團(tuán)第十研究院、偉創(chuàng)力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等國(guó)內(nèi)外著名企業(yè)和研究所，就業(yè)率達(dá)97%以上，多數(shù)畢業(yè)生在北京、上海、廣州、深圳和其他省會(huì)城市中的跨國(guó)公司、國(guó)家企事業(yè)單位從事技術(shù)和管理工作。每年近20%的應(yīng)屆畢業(yè)生考取研究生，除保送外，考取包括美國(guó)加州大學(xué)、英國(guó)拉夫堡大學(xué)、德國(guó)埃爾朗根-紐倫堡大學(xué)、德國(guó)德雷斯頓工業(yè)大學(xué)、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、天津大學(xué)、中山大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)外著名高校。

　　二、培養(yǎng)目標(biāo)

　　本專(zhuān)業(yè)旨在培養(yǎng)具備電子*、電子信息以及機(jī)械電子工程等學(xué)科有關(guān)的基礎(chǔ)理論知識(shí)與應(yīng)用能力，掌握電子封裝組裝微連接原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱管理、材料、工藝與設(shè)備、可靠性與測(cè)試等專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能，具有創(chuàng)新素質(zhì)、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和國(guó)際視野，從事高端電子*的機(jī)、電、熱、材料的設(shè)計(jì)與分析及封裝組裝自動(dòng)化專(zhuān)用高端設(shè)備領(lǐng)域中科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品研制、失效分析、智能*、運(yùn)行管理和經(jīng)營(yíng)*等方面工作的高素質(zhì)工程應(yīng)用型人才。

　　三、培養(yǎng)要求

　　本專(zhuān)業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)電子*學(xué)科的微連接技術(shù)、結(jié)構(gòu)與熱設(shè)計(jì)、電子工程材料、工藝、可靠性、設(shè)備運(yùn)行與維護(hù)等基礎(chǔ)理論和應(yīng)用技術(shù)。畢業(yè)生應(yīng)獲得以下幾方面的知識(shí)和能力：

　　1、具有較扎實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ)、較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)及正確運(yùn)用本國(guó)語(yǔ)言、文字的表達(dá)能力并有較強(qiáng)的外語(yǔ)應(yīng)用能力；

　　2、系統(tǒng)掌握電子*工程領(lǐng)域的寬廣的理論基礎(chǔ)知識(shí)和應(yīng)用技術(shù)，主要包括機(jī)械學(xué)、電工與電子技術(shù)、力學(xué)、熱學(xué)、固體電子學(xué)、材料學(xué)、可靠性等；

　　3、系統(tǒng)學(xué)習(xí)電子*專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)重要課程，主要包括電子*技術(shù)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子工程材料、電子*設(shè)備、電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)與可靠性、PCB設(shè)計(jì)與*技術(shù)等；

　　4、具有較強(qiáng)的實(shí)際動(dòng)手能力，能對(duì)復(fù)雜的微電子*設(shè)備進(jìn)行基本的運(yùn)行操作、調(diào)試維護(hù)和初步的故障診斷分析；

　　5、具有本專(zhuān)業(yè)必需的設(shè)計(jì)、制圖、計(jì)算、實(shí)驗(yàn)、測(cè)試、文獻(xiàn)檢索和基本工藝操作等基本技能；

　　6、具有較寬的知識(shí)面與知識(shí)更新能力，了解本技術(shù)領(lǐng)域的學(xué)科前沿及發(fā)展趨勢(shì)；

　　7、具有初步的科學(xué)研究、科技開(kāi)發(fā)及組織管理能力；

　　8、具有較強(qiáng)的自學(xué)能力和創(chuàng)新意識(shí)。

　　四、主干學(xué)科、主要課程和主要實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)

　　主干學(xué)科：電子*、機(jī)械工程、電子信息工程

　　主要課程：工程力學(xué)、電子技術(shù)B、電路分析基礎(chǔ)B、機(jī)械設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、工程熱物理基礎(chǔ)、微機(jī)原理與接口技術(shù)B、電子*概論、半導(dǎo)體*工藝及設(shè)備、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、SMT工藝、PCB設(shè)計(jì)與*、電子封裝與組裝設(shè)備、電子*質(zhì)量檢測(cè)與控制、半導(dǎo)體物理、微連接原理、電子工程材料、電子*可靠性工程等。

　　主要實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)：包括軍訓(xùn)、機(jī)械工程訓(xùn)練、電子工程訓(xùn)練、微機(jī)綜合實(shí)踐、專(zhuān)業(yè)認(rèn)知實(shí)習(xí)、電子*工程訓(xùn)練、電子封裝綜合設(shè)計(jì)、生產(chǎn)實(shí)習(xí)、社會(huì)實(shí)踐、課程設(shè)計(jì)與畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）等。

　　主要專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)：電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)、電子組裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)、SMT設(shè)備原理與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)、PCB設(shè)計(jì)與*實(shí)驗(yàn)、傳感器技術(shù)、半導(dǎo)體*工藝及設(shè)備實(shí)驗(yàn)等。

　　五、畢業(yè)合格標(biāo)準(zhǔn)

　　1、符合德育培養(yǎng)要求；

　　2、學(xué)生最低畢業(yè)學(xué)分為165學(xué)分。包括：課內(nèi)理論教學(xué)、實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)，課外文化素質(zhì)教育、軍訓(xùn)、社會(huì)實(shí)踐、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)培訓(xùn)等；

　　3、完成第二課堂8 學(xué)分。

　　4、符合大學(xué)生體育合格標(biāo)準(zhǔn)。